Contacto Of. Vinculación: vinculacioninn@cnea.gob.ar

 

  • Caracterización de materiales

Estos se desarrollan alrededor de la operación de los grandes equipos disponibles en el DCM: difracción de rayos X, espectrometría de masas y microscopía electrónica de barrido. Las facilidades disponibles están abiertas a la comunidad a través del Sistema Nacional de Rayos X, el Sistema Nacional de Espectrometría de Masas y el Sistema Nacional de Microscopía. 

Para más información: microscopio.cab@gmail.com; rayosx.cab@gmail.com;tof.sims.cab@gmail.com
https://www.argentina.gob.ar/ciencia/sistemasnacionales/gestion-de-turnos

  • Física de superficies

El microscopio VT AFM 25DRH de Omicron Nano Technology permite tomar imágenes con resolución atómica a distintas temperaturas de la muestra, en un rango entre 20 y 1500 K. Este microscopio se ofrece a través del Sistema Nacional de Microscopía. 

  • Óptica y optoelectrónica

- Sistema Raman triple Jobin-Yvon T64000 con acceso a geometrías subtractiva y aditiva, y detección multicanal en rango espectral infrarojo cercano-visible-ultravioleta (NIR-Vis-UV). Láseres en el rango 1080-325 nm, con facilidades criogénicas y de hornos para experimentos ópticos con control de temperatura entre 2K y 1500C.

- Facilidades de Óptica Ultrarrápida: Reflectometría resuelta en tiempo del tipo "pump & probe"; sistema láser de alta potencia con pulsos de 80fs o 1ps, sintonizable entre 1080 y 700 nm. Tasa de repetición de 80MHz, y controlable entre 8Mz y "single shot"; acceso a generación de segunda y tercera armónica para experimentos en el rango visible y ultravioleta (500-230 nm).

- Mesa óptica para experimentos de fotoluminiscencia, reflectometría, reflectividad diferencial, y SPR (Surface Plasmon Resonance), y demás experimentos de óptica convencional.

- Elipsómetro espectroscópico de ángulo variable (VASE) Woollam NIR-Vis-UV (230-1200nm), con espectrómetro doble para alta resolución espectral, cabezales para elipsometría microscópica, y facilidades de mapping XY.

  • Micro y nanofabricación
  • Estación de caracterización eléctrica Probe Station SÜSS PM8.
  • Crecimiento por erosión catódica (Sputtering) AJA Internacional Sputtering ATC ORION 5 UHV con cámara de depósito.
  • Alineadoras de máscaras EVG 620.
  • Banco de trabajo húmedo (Wetbench) Amerimade.
  • Micro soldadora (Wire bonder) Hybond 912.
  • Elipsómetro Horiba AUTO-SE.
  • Cortadora de Obleas (Dicing) DAD3240.
  • Perfilómetro KLA-TENCOR ALPHA STEP D120.
  • Perfilómetro Veeco Wyco NT1100.
  • Masterizadores de máscaras HEIDELBERG DWL66fs.
  • Decapado por iones reactivos (RIE) OXFORD INSTRUMENTS PLASMALAB 80+.
  • Soldadora de obleas EVG Wafer Bonding EVG501/150.
  • Horno de difusión 3 bocas.