Estos se desarrollan alrededor de la operación de los grandes equipos disponibles en el DCM: difracción de rayos X, espectrometría de masas y microscopía electrónica de barrido. Las facilidades disponibles están abiertas a la comunidad a través del Sistema Nacional de Rayos X, el Sistema Nacional de Espectrometría de Masas y el Sistema Nacional de Microscopía.
Para más información: microscopio.cab@gmail.com;
rayosx.cab@gmail.com;tof.sims.cab@gmail.com
https://www.argentina.gob.ar/ciencia/sistemasnacionales/gestion-de-turnos
El microscopio VT AFM 25DRH de Omicron Nano Technology permite tomar imágenes con resolución atómica a distintas temperaturas de la muestra, en un rango entre 20 y 1500 K. Este microscopio se ofrece a través del Sistema Nacional de Microscopía.
– Sistema Raman triple Jobin-Yvon T64000 con acceso a geometrías subtractiva y aditiva, y detección multicanal en rango espectral infrarojo cercano-visible-ultravioleta (NIR-Vis-UV). Láseres en el rango 1080-325 nm, con facilidades criogénicas y de hornos para experimentos ópticos con control de temperatura entre 2K y 1500C.
– Facilidades de Óptica Ultrarrápida: Reflectometría resuelta en tiempo del tipo «pump & probe»; sistema láser de alta potencia con pulsos de 80fs o 1ps, sintonizable entre 1080 y 700 nm. Tasa de repetición de 80MHz, y controlable entre 8Mz y «single shot»; acceso a generación de segunda y tercera armónica para experimentos en el rango visible y ultravioleta (500-230 nm).
– Mesa óptica para experimentos de fotoluminiscencia, reflectometría, reflectividad diferencial, y SPR (Surface Plasmon Resonance), y demás experimentos de óptica convencional.
– Elipsómetro espectroscópico de ángulo variable (VASE) Woollam NIR-Vis-UV (230-1200nm), con espectrómetro doble para alta resolución espectral, cabezales para elipsometría microscópica, y facilidades de mapping XY.
- Micro y nanofabricación
- Estación de caracterización eléctrica Probe Station SÜSS PM8.
- Crecimiento por erosión catódica (Sputtering) AJA Internacional Sputtering ATC ORION 5 UHV con cámara de depósito.
- Alineadoras de máscaras EVG 620.
- Banco de trabajo húmedo (Wetbench) Amerimade.
- Micro soldadora (Wire bonder) Hybond 912.
- Elipsómetro Horiba AUTO-SE.
- Cortadora de Obleas (Dicing) DAD3240.
- Perfilómetro KLA-TENCOR ALPHA STEP D120.
- Perfilómetro Veeco Wyco NT1100.
- Masterizadores de máscaras HEIDELBERG DWL66fs.
- Decapado por iones reactivos (RIE) OXFORD INSTRUMENTS PLASMALAB 80+.
- Soldadora de obleas EVG Wafer Bonding EVG501/150.
- Horno de difusión 3 bocas.